芯片概念上市公司龙头股有哪些?中国十大芯片企业一览表纵观中国芯片行业,能称得上是龙头企业的非中芯国际莫属,在新一期的芯片企业排名中中芯国际当之无愧位列第一,而且长三角也即将成为国内芯片研发的中心。今天我们一起来看看芯片上市公司龙头股有哪些?中国十大芯片企业一览表。
5月17日消息,士兰微开盘报价43.82元,收盘于46.08元。5日内股价上涨5.01%,总市值为652.53亿元。
深科技000021:公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。
中国长城000066:天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业,主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务,可广泛应用于计算机终端与服务器。
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、智能穿戴雷竞技RAYBETapp、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
天津中环半导体股份有限公司主营业务围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸,形成半导体板块,包括半导体材料、半导体器件、半导体封装;新能源板块,包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。
横向在强关联的其他领域扩展,围绕“绿色低碳、可持续发展”,形成光伏发电板块,包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站;金融及其他板块,包括融资租赁、新材料技术等。主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。
紫光国芯微电子股份有限公司是一家主要从事高档元器件和电子芯片的开发、生产和销售的公司。主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。公司拥有发明专利百余项,曾获得国家科技进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖。
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