雷竞技RAYBET最新官网电子产品维修作业规范1.热容量较小,耐热性较低的零件（LED、SW、SMD 组件、软 排线.耐热高的及一般插件零件（QFP、SOP、接地焊盘、AI 及 手插 C、R、L、Tr 等）

　　1.目的 为使维修人员能够正确地按流程作业从而保证厂内各制程阶造成之需维修产品能够得到可追溯性 之监控管理,从而保证产品的品质。

　　3.名词定义 3.1 ECN=工程变更通知单。 3.2 BOM＝物料清单。 3.3 返修单＝客户因功能不良或外观不良,返回我司维修单位所开立之单据。

　　计材料需求数量填写制品缺料表,分类完成将其报废品转移产线并开立报废申 请单,填写必须注明接收单位、日期、机种。 5.1.2.4 当维修人员将不良品修复 OK 后应撕去不良标签,将产品转至送修人员处,经调和 检验 OK 后放线、制程中所有缺件、反向、错件之维修品： 5.1.3.1 制程中发现以上不良现象需单独置于不良区域并送维修站。 5.1.3.2 维修站在维修以上不良现象时,所换取之电容、电阻等组件需 100%量测并记录。 5.1.3.3 维修 OK 后,需做维修记录报表。 5.1.4、当维修站修理不良品时如出现同样位置、现象连续 3 片时, 需以异常单形式立即知会上级处理。 5.1.6、维修品处理流程请见附件一 5.2、维修作业： 当其维修前必须依照维修 SOP 确认本身之环境“设备”资料是否依公司规定作好各项防护及 准备措施如 ESD 防护、烙铁温度、材料、工具等。 5.2.1、材料: 5.2.1.1 直接材料:维修领用的零器件须清楚标示部品名称与料号并区分放置,维

　　1. 在 Short 处加入少量助焊剂 2. 利用海绵清洁烙铁头 3. 使用烙铁采挑焊方式清除 Short 焊锡 4. 无法以挑焊处理的 Short 则采用 吸锡线将多余焊锡吸除再重新焊接

　　1. 在 Open 处加入少量助焊剂. 2. 在烙铁头上吃锡 3. 使用烙铁采挑焊方式并加入适当 焊锡

　　5.2.3、注意事项： 5.2.3.1 作业人员必须着装确实,并佩带防静电手环。 5.2.3.2 焊接后之清洁动作需至清洁区域使用清洁剂清洁多余助焊剂 5.2.3.3 每日上班前 10 分钟需做好准备工作,烙铁温度量测和烙铁漏电流测试,准备好相 关工具:如烙铁﹑摄子﹑清洁剂、静电刷、静电手环。 5.2.3.4 针对不良品,进行维修,维修时,不良标签要保留,以便调试人员重点确认,维修 OK 后,如有脏污,需用洗板水清洗干净,且在外箱标示卡上注明维修 OK,放于维 修良品区。 5.2.3.5 针对维修之不良品,需做好《维修报表》以便查核。 维修报表为求其准确性应每修一片需按照维修日报表格式进行详细记录。

　　5.2.4.2 利用镊子及热风枪将零件拔取,热风枪之参数设定请参考以下图表(如有特殊要求).

　　4.职责 4.1 维修拉长： a. 对其所属人员之维修能力训练与管理。 b. 维修人力调度。 c. 指导不良品分析改善与追踪情形。 d. 稽查其所属员工之工作内容项目与结果并予以考核。 e. 维修单处理与部门问题协调。 4.2 维修操作员： a. 不良品分析与维修日报表提供。 b. 维修技术员训练与管理。 c. 材料申请与退库。 d. 问题点即时回馈。

　　5.2.3.6 维修人员在维修缺件时,需核对 BOM 或样板,取相应之正确物料补于缺件位置上, 补件 OK 后,需再次核对样板,以免补错件,维修品需单独送检。

　　5.2.3.7 同一颗零件焊接维修不可超过 1 次(超过 1 次需由维修拉长确认 PCB 是否报废) 5.2.3.8 维修人员在用烙铁或吹风修板时,烙铁或吹风不能停留在 PCB 内上过久,以免

　　1. 将胶带贴在预拔除之零件四边 2. 选定适当拔取工具(喷嘴头) 3. 调整热风枪温度及风量 4. 使用热风枪在零件焊点上加热

　　将零件焊接于 PCB 将零件焊接于 PCB 将零件焊接于 PCB 将零件焊接于 PCB 将零件焊接于 PCB

　　1. 加 热 同 时 使 用 镊 子 将 零 件 往 上 拔 电阻,电容,二极体,一般小零件拔取 取

　　修领用敏感性零件材料时,须清楚标示部品名称与料号并放置于防潮箱 内。 5.2.1.2 间接材料包括：

　　5.1.2.1 由业务负责开立工单由制造负责针对客退返修品进行修理,如产线不易维修之 不良品时则将不良品不良原因,将机种、不良位置、不良现象、线别等填写好 并将不良品放入不良品框子内统一转至维修人员进行修复.

　　5.1.2.2 产线人员送不良品至维修时应填写好送修报表,以利后续追踪。 5.1.2.3 维修员接到产品后需先确认不良品是否写明不良原因,且将不良进行分类并统

　　5.2.2、使用工具与资料： 热风枪、镊子(圆嘴型)、烙铁、助焊剂、回收盒、清洁剂、防静电手环、吸锡 枪、线路图等(有特殊要求时按 SOP 所规定之)。

　　1. 多 Pin 脚 IC 焊接需使用拉焊方式 焊接 2. 使用斜口式烙铁头执行拉焊动作 3. 多数 Pin 脚拉焊后的收焊动作采 挑焊方式处理

　　2.耐热高的及一般插件零件（QFP、SOP、接地焊盘、AI 及 手插 C、R、L、Tr 等）

　　1. 选定适当拔取工具(拔取罩) 2. 按 BGA 规格选定温度及风量参数。 3.全自动温控对 PCB.A 及零件加热。

　　1. 选定适当拔取工具(喷嘴头) 2. 调整热风枪温度及风量 3. 使用热风枪在零件焊点上加热

　　荡伤 PCB。 5.2.3.9 维修人员在不使用烙铁或吹风时,需关掉电源,烙铁头不用时,需加锡保养,以

　　1.热容量较小,耐热性较低的零件（LED、SW雷竞技RAYBETapp官网、SMD 组件、软 排线、厂内正常流线 当产线正常流线站别(如 QC 站、各调试站、总检站)发现不良时则将不良品贴上 不良标签,调试站发现不良由调试员在不良标签上写上不良原因,检验站发现不 良则由检验员在不良点处贴不良标签,并统一放置于不良品框子内,由组长(或 指定人员)送维修处维修,维修 OK 后记录于报表内,同时撕去不良标签,送生产线 调试检验工位再次检测。 5.1.1.2 后焊线外观检验站发现之不良品送检修站维修,维修 OK 后保留不良标签并于板 边打点标记(螺丝孔处),经组长 100%确认后方可下线(维修报表需拉长确认签 名). 5.1.1.3 维修员修复 OK 之产品转由产线管理人员确认（QC＆组长以上）,从检修站投入 并重新流线 SMT 部份维修品经组长与产线检验员确认 OK 后,撕不良标贴； 5.1.1.5 经维修员确认不能修理之不良品,交由技术员进行原因分析,能修理者,交修理 员维修,不能修理者,拆其相关零件,作报废处理； 5.1.2、返修品维修管理

　　1. 加 热 同 时 使 用 镊 子 将 零 件 往 上 拔 电晶体,电感,可变电阻,连接器拔取 取