高斯贝尔：公司的封装载板材料具有高耐热性、Low CTE等多种优势可应用于MiniLEDMircoLED 显示芯片封装和消费类电子产品暂未涉及chiplet应用同花顺300033）金融研究中心12月08日讯，有投资者向高斯贝尔002848）提问， 公司的载板是IC载板中的一种吗，可以用在Chiplet中吗？

　　公司回答表示，您好，公司的封装载板材料，具有高耐热性、Low CTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED 显示，芯片封装和消费类电子产品雷竞技RAYBET最新官网，暂未涉及chiplet应用，感谢您的关注。

　　已有5家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计5064.07万股，占流通A股31.24%

　　近期的平均成本为12.01元。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　公司高管游宗杰计划自2023-12-14起至2024-06-13，拟使用不低于800.0万元进行增持